产品详情
简单介绍：
单组分银填硅RTV导电粘合剂CON/RTV-1可暴露在空气中固化。一个直径为6.35mm的圆形CON/RTV,在温度23℃和相对温度50%的条件下，3—4分钟就在外表面能形成一层薄膜。更低的温度和温度将减缓固化过程，较高的温度和湿度则加速固化过程。在整个粘接过程中，在胶变得不粘手以前，必须涂敷均匀并将欲粘接的部件固定好。薄的胶膜应避免（小于0.13mm），因为固化很快.
详情介绍：
单组分银填硅RTV导电粘合剂
单组分银填硅RTV导电粘合剂
单组分银填硅RTV导电粘合剂
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概述
CON/RTV-1系列是纯银的单组分的RTV硅胶密封粘合剂。它使用时不需要混合，在室温下，暴露在空气中很快就会固化，形成弹性导电粘接或密封。
应用
CON/RTV-1主要应用于垫，包括：银填硅CONSIL系列，烧结金属纤维衬垫（YICHANG FELTTM），浸橡胶的丝网屏（DUOLASTICTM）,可选弹性填充特拉制金属网衬垫（YICHANG SPANTM）,定向金属丝浸硅（ELASTOMETR）。它向金属丝浸硅（ELASTOMETR）。它也适用于粘接多孔或金属丝网材料。
2、将导电橡胶条，粘接成连续的屏蔽密封圈或衬垫。
3、可以形成定位导电衬垫；把屏蔽视窗固定到框上或镶边上，然后把带框的屏蔽视窗装到机箱上；将小块屏蔽视窗或蜂窝或金属屏蔽通风板粘接到壳体上，固定接插件和开头。
4、将EMI衬垫固定于箱体或盖板的槽内或者作为缝隙的导电密封胶。通常这些都是现场作业中作修理或安装用的。
固化特点
CON/RTV-1可暴露在空气中固化。一个直径为6.35mm的圆形CON/RTV,在温度23℃和相对温度50%的条件下，3—4分钟就在外表面能形成一层薄膜。更低的温度和温度将减缓固化过程，较高的温度和湿度则加速固化过程。在整个粘接过程中，在胶变得不粘手以前，必须涂敷均匀并将欲粘接的部件固定好。薄的胶膜应避免（小于0.13mm），因为固化很快。在固化开始时，会醋酸的气味，完全固化后，该气味就会消失。
在使用导电粘合剂之前，应试验醋酸对将粘接的表面的影响。大多数情况下，在24小时后就能达到*佳固化。在粘合2小时后，部件就可触摸
表面处理和粘接方法
将连接表面用S余切hbrite或类似产品作粗糙处理。
用汽油或类似产品除去油脂，然后用丙酮 溶剂擦干净，并凉干。
将导电胶从管中一滴一滴挤到粘接区域。用后盖紧，以防潮气。
将胶涂开，厚度大约为*终希望厚度的两倍。动作要快在3-4分钟内完成。大面积粘接必须分段进行。
将导电衬垫放在胶上，在粘结部位轻轻打圈以使之固定。
如果胶没有涂敷均匀，可使用滚子使其分布均匀。这种方法可除去“鼓包”。
2小时后，粘接部件才可触摸。24小时后方可固化。切记不透气的材料会延缓固化过程。
尽管粘结不需要压力，但在粘接中轻微的压力会增强粘结强度。
在重直表面进行粘接时，必须保证衬垫在固化过程中保持固定。
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